Setiawan, Erik (2020) PERANCANGAN PENGELASAN SMAW PADA RANGKA MESIN PENCACAH PLASTIK UNTUK INDUSTRI RUMAH TANGGA. D4 thesis, Institut Teknologi Sains Bandung.
TA_Erik Setiawan_013.16.001_AWAL.pdf
Download (329kB)
TA_Erik Setiawan_013.16.001_BAB 1.pdf
Download (35kB)
TA_Erik Setiawan_013.16.001_DAFTAR PUSTAKA.pdf
Download (22kB)
TA_Erik Setiawan_013.16.001_JURNAL.pdf
Download (529kB)
Abstract
Rangka mesin pencacah plastik adalah suatu komponen yang menyangga bagian komponen lainya, seperti komponen penggerak dan pisau. Tujuan dari penulisan ini adalah Merancang mesin pencacah plastik yang bisa digunakan dalam industri rumah tangga. Merancang rangka mesin pencacah plastik menggunakan software solidwork dan menganalisis kekuatan rangka mesin pencacah plastik dengan merancang kekuatan sambungan las yang akan digunakan, serta menghitung biaya yang diperlukan untuk membuat satu set rangka mesin pencacah plastik. Proses penyambungan yang digunakan adalah peoses pengelasan SMAW (Shielded Metal Arc Welding) merupakan pengelasan menggunakan busur nyala listrik sebagai panas pencair logam. Busur listrik terbentuk diantara elektroda terlindung dan logam. Rangka mesin pencacah plastik yang akan dibuat menggunakan material besi hollow ST 37 dan besi plat SPCC dengan menggunakan proses penyambungan penglasan SMAW dan proses penyambungan baut. Rangka mesin pencacah plastik di bagi menjadi dua komonen utama yaitu komponen bawah dan komponen box.
Item Type: | Thesis (D4) |
---|---|
Contributors: | Contribution Contributors/Pembimbing NIDN Thesis advisor Ibrahim, Setiani NIDN0426098505 Thesis advisor Rahmatika, Amelia NIDN0431058801 |
Uncontrolled Keywords: | Rangka mesin pencacah plastik, Pengelasan SMAW, Material |
Subjects: | T Technology > TA Engineering (General). Civil engineering (General) T Technology > TS Manufactures |
Divisions: | Fakultas Vokasi > Teknologi Pengelasan dan Fabrikasi |
Depositing User: | Perpustakaan ITSB |
Date Deposited: | 25 Jul 2024 02:51 |
Last Modified: | 25 Jul 2024 02:51 |
URI: | https://repository.itsb.ac.id/id/eprint/638 |